导电密封剂和RTV硅胶

派克固美丽的 PRO-SHIELD® 7201 底漆是一款风干液体涂料，用于改善 PRO-SHIELD 导电粘合剂/密封剂和涂料的黏性。

派克固美丽的 CHO-BOND® 1077 是一种镀镍铝填充的单组分导电硅胶，可用作电气外壳上的嵌缝条、填缝剂和裂缝密封剂，以提供 EMI 屏蔽效果。

派克固美丽的 CHO-BOND 1019 是一种镀银铝片填充的导电聚硫醚密封胶，因其出色的耐流体性和耐燃油性而可用于恶劣的环境。

派克固美丽的 TECKNIT 0002 是一种单组分银填充导电密封剂，可以配制好后当做填缝剂来使用，以满足电气外壳的 EMI 屏蔽或接地需求

派克固美丽的 TECKNIT 0005 是一种单组分镀银玻璃填充的导电密封剂，专门配制用于在要拆卸的间隙或接缝处保持柔性

派克固美丽的 CHO BOND® 4669 是一种单组分镀银铜填充的导电密封剂，具有延长的使用寿命和柔性，适合需要抗振性的应用场合

派克固美丽的 CHO BOND® 1016 是一种单组分镀镍石墨填充导电密封剂，与铝基板配合时具有良好的耐电偶腐蚀性

派克固美丽的 CHO BOND® 1035 是一种单组分镀银玻璃填充密封剂，配制用于在商业和军事应用中提供轻质 EMI 屏蔽保护

派克固美丽的 CHO BOND® 1038 是一种单组分镀银铜填充密封剂，配制好后用作 填缝剂，以提供 EMI 屏蔽保护或进行电气接地

派克固美丽的 CHO BOND® 1075 是一种单组分镀银铝填充的密封剂，可耐铝基材上的电偶腐蚀，同时提供优越的 EMI 屏蔽和导电性能

派克固美丽的 CHO BOND® 1121 是一种单组分、无 VOC 的镀银铜填充密封剂，可用作 EMI 屏蔽或电气接地的填缝剂

派克固美丽的 CHO BOND® 2165 是一种双组分稳定铜填充的密封剂，专为航空航天和军事应用而设计

派克固美丽的 CHO BOND® 4660 是一种单组分镀银铜填充的导电密封剂，具有柔性，适合需要抗振性的应用场合

派克固美丽的 CHO-BOND® 1086 是一款风干液体涂料，用于增强 CHO-BOND 1016、1030、1035、1038、1075 等导电粘合剂/密封剂和 CHOTHERM® 1641 热化合物的黏性。

派克 Chomerics 的单组分导电密封剂具有高度弹性，配方耐用，作为间隙填充剂，提供EMI屏蔽和电气接地功能，适用于电气外壳。

electrically-conductive-sealants-and-rtv-silicone

<article class="ph-card-basic">
	<header class="ph-card-basic__header">
		<h2 class="ph-card-basic__title">立即获取您的派克帐户！</h2>
	</header>
	<div class="ph-card-basic__body">
		<p>无论是购物偏好还是应用小程序，创建一个帐户即可管理所有派克与您相关的内容。</p>
	</div>
	<footer class="ph-card-basic__footer">
		<a href="[registerUrl]" class="button accent-button round-button small-button">立即注册</a>
	</footer>
</article>